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    DRL-II导热系数测试仪(热流法)

    详细介绍

    DRL-II导热系数测试仪(热流法)

    一、概述:  
         DRL-II导热系数测试仪主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电绝缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他铝基片、铝基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。检测材料为固态片状,加围框可检测粉状态材料及膏状材料。

        仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2012(薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准)等。广泛应用在大中院校,科研单位,质检部门和生产厂的材料分析检测。 

    二、主要技术参数:  
    1、试样大小:≤Φ30mm
    2、试样厚度:0.02-20mm
    3、热极控温范围:室温-299.99℃,控温精度0.01℃ 
    4、冷极控温范围:0-99.00℃,控温精度0.01℃
    5、导热系数测试范围:0.01~50W/m*k,1~300W/m*k
    6、热阻测试范围:0.05~0.000005m2*K/W
    7、测试精度:优于3%
    8、试样可在真空状态下试验,确保测试环境及精度,真空度0.1MPa.
    9、导热系数测试仪实验方式:a.材料导热系数测试。b、接触热阻测试。
    10、计算机全自动测试,并实现数据打印输出。


     
    清华大学化学化工学院 
    清华大学材料学院

    国防科学技术大学(湖南长沙)
    北京化工大学2台

    同济大学
    江西理工大学 
    电子科技大学 
    华东理工大学 
    华烁科技股份有限公司葛店分公司 
    河南生茂固态照明科技公司 
    深圳宝迅通电子公司 
    大连理工大学 
    哈尔滨工业大学 

    深圳森日有机硅公司 
    西安立民电子科技有限公司 
    肇庆皓明有机硅公司 
    宜宾环球光电节能公司

    南车电力机车(湖南株洲)

     

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